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关于2021中国半导体材料创新发展大会延期举办的通知
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中欣晶圆：连续成功拉制12寸450公斤投料晶棒，量产可期!
扩大12英寸硅片生产能力，中欣晶圆完成B轮融资!
中环股份：12英寸产品已成为多家客户Baseline
净利润大增398.5%，Q2中芯国际产能利用率达100.4%
加速大硅片国产化 西安奕斯伟材料完成B轮融资

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中欣晶圆：连续成功拉制12寸450公斤投料晶棒，量产可期！
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中欣晶圆：连续成功拉制12寸450公斤投料晶棒，量产可期！

行业报告

中国半导体支撑业发展状况报告（2021年编）
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2020年半导体靶材产业数据统计报告
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通知公告

《集成电路用六氯乙硅烷》团体标准介绍
T/ICMTIA 3-2020《集成电路用六氯乙硅烷》团体标准发布公告
团体标准立项公告
华体会app下载团体标准发布公告（一）
关于召开ICMtia—PALL联合技术讲座的通知
三部门关于开展重点新材料首批次应用保险补偿机制试点工作的通知
北方华创2020年净利润5.37亿元 同比增长73.75%
中美半导体行业协会宣布成立 “中美半导体产业技术和贸易限制工作组”
叶甜春当选中国半导体行业协会集成电路分会新任理事长，于燮康当选常务副理事长
IC Insights ：预计中国市场2020年纯晶圆代工销售占比达22%
国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》
审议通过，集成电路成为一级学科!

行业资讯

专家观点

相变材料开启储存芯片新天地
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石瑛：我国半导体制造材料业已走向发展快车道
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党的十八大以来，随着半导体企业与市场经济的融合，我国集成电路设计、分立器件制造、封装、测试等领域的技术发展日新月异，半导体制造材料产业步入了加速发展的新阶段，取得显著成绩。 　　半导体制造材料业快速发展 　　第一，我国半导体制造材料技术和产品质量取得长足发展。五年前，我国8～12英寸集成电路制造用材料几乎全部依赖进口。在02专项重点支持和国家集成电路产业投资基金及扶持集成电路产业优惠政策的带动下，

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